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2026

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芯片 化学机械抛光 (CMP)粗糙度偏差，白光干涉仪校准全...

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是先进半导体芯片制造中实现全局平坦化（Global Planarization）...

05

2026

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09

直线度 ISO 12780 规范 共聚焦显微镜缺陷与白光干涉...

直线度（Straightness）是精密零部件形位公差关键指标，ISO 12780 规定了直线度的取样、滤波与评定准则，广泛应用于半导体、光学元器件等高精密制造质...

05

2026

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09

光学轮廓测量在冶金高温热风阀平面度检测中的应用

冶金高温热风阀（Metallurgical high-temperature hot air valve）是高炉热风循环系统关键密封设备，其密封面平面度（seal...

05

2026

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09

芯片 刻蚀形貌 (Etching Morphology)表...

半导体精密微加工（Precision Micro Machining）干法刻蚀（Dry Etching）制程中，芯片刻蚀形貌（Etching Morphology...

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